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2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先進封裝產品生產線的量產。

2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先進封裝產品生產線的量產。

作者：admin
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發布時間：2022/1/18 14:01:24
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1、2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先進封裝產品生產線的量產。

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上一個 : 2021年12月，公司用于多系列MEMS傳感器共性技術生產平臺的千級凈化車間廠房投入試運行。

下一個 : 7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度為0.375mm）DFN、QFN產品生產線的開發，目前已進入量產階段。

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2022年2月底，月產4000萬只產能的 MEMS傳感器生產線正式量產。

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2021年12月，公司用于多系列MEMS傳感器共性技術生產平臺的千級凈化車間廠房投入試運行。

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